एकल टेबल लेजर काट्ने मेसिनले सामग्रीको सतहलाई विकिरण गर्न उच्च-ऊर्जा-घनत्व लेजर बीम प्रयोग गर्दछ, जसले गर्दा सामग्री स्थानीय रूपमा र छिटो तातो हुन्छ, जसले गर्दा पग्लने, र अन्ततः काट्ने उद्देश्य प्राप्त गर्न वाष्पीकरण वा पृथकीकरण प्राप्त हुन्छ। यो प्रक्रिया लेजर स्रोत, अप्टिकल पथ प्रणाली, फोकस गर्ने प्रणाली, र सहायक ग्यास द्वारा पूरा हुन्छ।